合你“芯”意——全球半导体产业（武汉）博览会

蓦然回首

　　全球半导体产业（武汉）博览会将于2019年8月28日-30日在武汉国际博览中心召开，本届展会以核“芯”科技，创造未来为主题，届时参展企业达400家以上，参展规模20000㎡，预计将有15000名专业观众。展会同期有“第二届半导体与汽车智能网联技术论坛”、“半导体储存技术峰会”、“EDA/IP设计技术论坛”、“半导体封装测试技术论坛”、“新产品?新技术发布会”等专业论坛。
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　　半导体在日常生产生活当中扮演着非常重要的角色。世界各国都对半导体发展非常重视，中国、韩国、日本、美国、欧洲等等。中国发展战略性新兴产业的决定,《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。半导体、集成电路、“芯”、北斗产业等在升级转型中脱颖而出。中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。
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　　武汉在集成电路领域的发展在半导体产业最上游的芯片设计领域，武汉增速排名全国第三。未来，武汉芯片设计企业或将突破100家，有望实现自主芯片全产业链，冲刺我国半导体产业第三极。
　　
　　一方展台，一片天下！拥有一个展位，沟通整个世界！参加展会定义：在最短的时间内，在最小的空间里，用最少的成本做出最大的生意。无论您公司的规模有多大，展会都为您提供了一个很好的商业机会,参展是一种最高效的营销方式。
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　　2019展会展位招商全面启动，欢迎各大企业踊跃报名参展和参观。
　　
0 m: L+ T$ j1 Y& c　　组委会联系方式
　　
6 z' M/ y+ |8 E6 v, z　　联系人：韩龙18186466145
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" [- k$ ~- o: A& q　　李明15982036519
　　
　　电话：023-61212182
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